制作徽章时电镀的作用

徽章厂家在徽章制造时电镀的几个作用

首先利用电解作用先在金属徽章制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术.电镀使徽章表层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等.通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件.此外,依各种徽章电镀需求还有不同的作用.举例如下：

1.徽章镀铜：打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力.

2.徽章镀镍：打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬).

3.徽章镀金：改善导电接触阻抗,增进信号传输.

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金.

5.镀锡铅：增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡).